12月23日，第九屆金陀螺獎正式揭曉。天娛數(shù)科參股公司芯明憑借其空間計算技術在XR領域的持續(xù)創(chuàng)新和廣泛的市場認可，榮獲年度XR技術創(chuàng)新獎。金陀螺獎由陀螺科技創(chuàng)立，旨在表彰鼓勵從業(yè)者勇于創(chuàng)新、開拓進取，被譽為泛TMT領域的“OSCAR”。芯明自研芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、SLAM（實時定位建圖）、AI（人工智能）的系統(tǒng)級芯片，且是全球唯一對外銷售實現(xiàn)量產(chǎn)、應用于全球領先高端MR頭顯量產(chǎn)設備的空間計算芯片。芯明空間計算芯片通過提供高性能計算、多傳感器融合、低功耗技術、芯片級3D算法引擎、支持多種顯示技術、自主算法引擎與SDK、適配靈活與國產(chǎn)化部署以及滿足關鍵指標等多方面的支持，為XR應用領域提供強大的技術基礎。該芯片能夠提供高性能空間計算能力，集成了可重構的硬件算法引擎，可以支持深度處理、SLAM等關鍵技術，從而提供高質(zhì)量的XR三維交互體驗；同時能夠提供滿足MR應用的強大計算能力，可以處理復雜的圖像和交互功能；針對XR的應用需求，該芯片采用更小的制程技術，實現(xiàn)了更高的性能和更低的功耗。此外，芯明空間計算芯片能夠支持多傳感器融合，可實現(xiàn)高效的三維場景理解和重建，具備強大的多傳感器信息融合能力。為簡化開發(fā)流程，芯明空間計算芯片解決方案還可以提供自主算法引擎和SDK，使開發(fā)者無需從頭開發(fā)算法，直接調(diào)用相應的SDK進行開發(fā)，滿足XR應用關鍵指標，以適應客戶的多樣化需求。此次榮獲金陀螺獎年度XR技術創(chuàng)新獎，是芯明在XR技術創(chuàng)新領域取得的又一重要里程碑。未來，芯明將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動XR技術的創(chuàng)新和應用，努力為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產(chǎn)品設計的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應用在機器人、機器狗、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！
